Custom Query (1135 matches)

В РЭ есть такой рисунок

Надписи "шлейф тока обтекания" у шнура в разъёме платы SM вводят пользователя в заблуждение. На самом деле в плате SM на этой картинке включен источник тока обтекания и скоммутирован в сторону платы FP-01 шнуром "источника тока обтекания", а шлейф находится в плате FP-01. Этим обеспечивается обтекание соединений между платой FP-01 и платой SM. Предлагаю на рисунке указать всё в соответствии с действительностью, и возможно добавить текстовое описание.

В пункте 5.13 Платы GE-12, GE-108, GE-16, (2 порта ВОЛС для передачи E1 и Ethernet) не описано как подключать поток E1 к портам E1 на лицевой планке плат GE-16 и GE-108. Эта информация явно нужна пользователю, предлагаю добавить.

В качестве подсказки: у плат ST-116 и ST-118 используется такая-же плата расширения E1, значит и подключение будет аналогичным.

В связи с увеличением установленного оборудования предлагаю сделать небольшой краткий документ по поводу оборудования (рекомендации производителя): тип и виды необходимых регламентных работ на оборудовании МС04, в который будут включены типы работ, переодичность, нормирование параметров и т.д., а также примеры заполнения журналов. Пример: измерение характеристик кабеля, параметров ДП, параметров источников ЭП и АКБ и запись в журнал эксплуатации этих параметров. Думаю данная мера позволит улучшить взаимодействие с потребителями и немного снять вопросы возникающие при эксплуатации.